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財政部統計處31日公布2015年全球IC出口,中國大陸居冠、台灣居第4、韓國則占據第5名。財政部指出,台灣為世界首要晶圓代工及IC封測生產基地,占比為14.7%,居第4名;另外,財政部也表示,台灣尚有DRAM生產與完整半導體供應鏈的優勢,去(2016)年IC占我國總出口比率為30.7%,是歷年新高。

財政部資料指出,中國大陸有世界工廠之稱,國際級IC大廠陸續前往設廠,IC出口由24H2005年占全球5.9%居第8位,躍升至2015年的19.9%、居世界之冠;香港及新加坡皆是區域轉口貿易中心,2015年IC出口占全球比重為18.4%及16.0%,分別排名第2、第3名。

財政部表示,台灣當紅網路話題為世界首要晶圓代工及IC封測生產基地,2005年占比8.7%,2015年升至14.7%,且前進1名至第4名;韓國以10.8%居第5名;美國IC出口在2005年占比曾高達14.0%居第2名,但因為其國內大廠紛紛至海外設廠,2015年比重降為7.7%,退至第6位。

財政部認為,在2015年的10大IC出口國中,中國大陸、美國、日本及德國因國內產業多元,IC出口占其總出口比重介於1.4%至5.2%;韓國產業發展也多元,且為世界最大拍賣記憶體生產國,IC出口占其總出口10.9%;台灣除擁有全球最大晶圓代工與IC封測廠外,尚有DRAM生產與完整半導體供應鏈之優勢,IC占總出口比率由2005年之15.2%持續攀升,2009年突破2成,2016年占30.7%,為歷年新高。

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根據IDC全球硬體組裝研究團隊供應鏈研究顯示,在全球市場成長趨緩下,2017年全球智慧型手機產業呈現製造廠商競爭加劇、群聚再西進與南進、技術落差擴大等趨勢,因此客戶需求、產業體系配套、產能供應、新技術投資等變動將增加,風險的提高將考驗廠商的經營智慧。

隨著新興市場基礎建設提升速度緩慢,未來5年全球智慧型手機出貨量將呈現個位數成長率。在此情況下,新舊品牌競爭勢必加劇。IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出,在下游品牌客戶激烈競爭下,智慧型手機代工廠商將追隨主流客戶需求,兵分二路朝高低階二級化發展,中國大陸一階代工廠威脅台廠態勢日益明顯。同時,搶奪彼此客戶,甚至透過整併來追求持續成長、取得規模優勢的現象將日益增多。

高鴻翔表示,東亞廠商、國家仍持續掌控全球智慧型手機設計、製造命脈,從組裝廠商國別來看,中國大陸廠商(48.2%) 、南韓廠商(25.7%)、台灣廠商(22%)掌控95.9%組裝活動;從生產基地地理範疇來看,中國大陸(80.5%)、越南(11.6%)成為全球前二大智慧型手機組裝國。

但在產業獲利趨薄態勢下,受到關稅減免、優惠補貼而分別南進(印度、印尼)、再西進(中國大陸內陸省份)的新建產能,將造成外包訂單的迅速移轉,加上完整產業體系建構不易,勢必造成經營風險的提高。

此外,在產品技術方面,隨著Apple、Samsung推出多項新功能規格(屏占比提高、OLED面板、玻璃機殼、無線充電、3D辨識……),預料國際領導品牌將可暫時拉開與中國大陸品牌之技術落差。對於上游零組件廠商而言,良率提升與風險掌控成為技術領先廠商的獲利關鍵,但紅色供應鏈挾其完善的產業體系與豐沛的人才、資金,追趕速度仍不可小覷。

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